XTD-200釹鐵硼磁鐵電鍍層X(jué)射線分析儀 1.*EFP算法：多層多元素、各種元素及有機(jī)物，甚至有同種元素在不同層也可測(cè)量。 2.上照式設(shè)計(jì)：實(shí)現(xiàn)可對(duì)超大工件進(jìn)行快、準(zhǔn)、穩(wěn)高效率測(cè)量。 3.自動(dòng)對(duì)焦：高低大小樣品可快速清晰對(duì)焦。 4.變焦裝置算法：可對(duì)大90mm深度的凹槽高低落差件直接檢測(cè)。 5.小面積測(cè)量：小測(cè)量面積0.002mm2

鍍層ROHS分析一體機(jī)性能優(yōu)勢(shì)：1.微小樣品檢測(cè)：最小測(cè)量面積0.03mm²（加長(zhǎng)測(cè)量時(shí)間可小至0.01mm²）2.變焦裝置算法：可改變測(cè)量距離測(cè)量凹凸異形樣品，變焦距離可達(dá)0-30mm3.*EFP算法：Li(3)-U(92)元素的涂鍍層，多層多元 素，甚至有同種元素在不同層也可精準(zhǔn)測(cè)量。 4.*解譜技術(shù)：減少能量相近元素的干擾，降低檢出限。 5.高性能探測(cè)器：S

XTU-A X熒光光譜儀是一款設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)緊湊，模塊精密化程度*的鍍層測(cè)厚儀，采用了下照式C型腔體設(shè)計(jì)，不但可以測(cè)量各種微小樣品，即使大型超出樣品腔尺寸的工件也可測(cè)量，是一款測(cè)量涂鍍層成分及厚度性價(jià)比高、適用性強(qiáng)的機(jī)型。 該系列儀器使用于平面、微小樣品或者微凹槽曲面深度30mm以內(nèi)的樣品涂鍍層檢測(cè)。 被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來(lái)料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。

XTD鍍層測(cè)厚儀，專業(yè)表面處理檢測(cè)解決方案： XTD系列測(cè)厚儀，專用于檢測(cè)各種異形件，特別是五金類模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。 測(cè)量面積：最小0.04mm²鍍層分析：23層鍍層24種元素儀器特點(diǎn)：可變焦對(duì)焦儀器優(yōu)勢(shì)：同元素不同層分析.

XAVU抽真空儀器是一款一機(jī)多用型光譜儀，應(yīng)用了*EFP算法和微光聚集技術(shù)，既保留了專用測(cè)厚儀檢測(cè)微小樣品和凹槽的膜厚性能，又可滿足成分分析。被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來(lái)料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。

XAU-4C(B)光譜分析儀是一款設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)緊湊，模塊精密化程度*的光譜分析儀，采用了下照式C型腔體設(shè)計(jì)，是一款一機(jī)多用型光譜儀。 應(yīng)用核心EFP算法和微光聚集技術(shù)，既保留了專用測(cè)厚儀檢測(cè)微小樣品和凹槽的性能，又可滿足微區(qū)RoHS檢測(cè)及成分分析。 被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來(lái)料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。