半導體集成電路金屬鍍層測厚儀

高性價比上照式光譜測厚儀，對各類鍍層厚度分析的同時可對電鍍液進行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點測試或自動逐個檢測大量的小部件。

可靠的高性能：測試精度、穩(wěn)定性高，在提供高質(zhì)量的同時減少浪費和停機時間。

更高的性價比：制造工藝升級，更具性價比，大大節(jié)省使用成本。

前沿檢測技術：高級成垂直光路系統(tǒng)，采用*解譜技術和影像識別算法，實現(xiàn)精準、快速、智能、自動檢測，滿足企業(yè)檢測需求。

使用壽命更長：模塊化設計，聚焦節(jié)能，搭載自動休眠模式，延長使用壽命。

核心EFP算法：*EFP算法不但對多層測試精準、校準方便，而且解決了多層合金、上下元素重復鍍層及滲層的檢測難題。

四焦一體裝置：搭載高集成四焦技術，可測量最大90mm深度的凹槽高低落差異形件。

上照式設計：上下位機管理分工，可實現(xiàn)對超大型工件的快、準、穩(wěn)高效測量。

適用性強：精準測量各類金屬鍍層厚度的同時可對電鍍液進行分析。

自動：可編程自動位移平臺，無人值守、自動檢測樣品；一次編程，便可實現(xiàn)成百上千個樣品點的高效檢測。

智能：實現(xiàn)自動AI影像智能尋點，編程檔案自動匹配測試位置，在面對大批同類型樣品檢測時，具備明顯的優(yōu)勢。

在線：根據(jù)客戶要求，可個性化定制產(chǎn)線在線式檢測，為工業(yè)4.0提供在線檢測整體解決方案，提高檢測效率，實現(xiàn)自動智能化工廠。

XD-1000上照式光譜測厚儀，對各類鍍層厚度分析的同時可對電鍍液進行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、微小密集型多點測試或自動逐個檢測大量的小部件，如線路板、引線支架、衛(wèi)浴產(chǎn)品等